进入实验基地，一台长4米、高和宽均为2米的“铁疙瘩”映入眼帘，它可是世界上首次成功打印出具有锻件性能的高端金属零件。在填充金属丝材后，打印针头来回移动，材料从3D打印针头中被挤出来，物料在过程中被一层一层叠加成型，同时进行高温热处理，轧辊沿着熔积方向对熔积层进行锻造，最后铣削成型。“传统工艺铸造、锻造、铣削是分离进行的，但在这台机器上实现了一体化。

据了解，这一技术改变了长期以来由西方引领的“铸锻铣分离”的传统制造历史，获20多项中国和国际发明专利。该成果目前已用于制造我国新型战机挂件、高铁辙叉等多项支柱产业领域及大型先进尖端武器装备领域。

　　有趣的是，就在整整一个月前，ARM CEO Warren East还公开宣称自己暂时并不急于进入64位时代，要到将来才会考虑，尽管x86的世界中早已遍地都是64位。很显然，ARM并不像表面看起来那样停滞不前，至少已经与NVIDIA暗中合作开发64位新架构。

夫妻“吵架”吵出高科技

60岁的张海鸥教授来自华中科技大学机械学院，53岁的王桂兰教授来自该校材料学院。昨日，记者获准探访两位教授的实验基地，看到了这项融合了3D打印、半固态锻造、机器人3项技术的最新成果，并了解了他们科研背后的故事。
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　　即便是对经验丰富的Intel、AMD来说，要开发一套新的高性能处理器架构，怎么也得花上11-18亿美元，NVIDIA这种完全新手就更不用说了。当然了，NVIDIA在开发复杂GPU架构上还是很有一套的，要知道现在地球上晶体管规模最庞大的芯片正是NVIDIA GF100/GF110，之后两位分别是AMD Cayman Radeon HD 6800、Cypress Radeon HD 5800，第四位才能轮到处理器Intel Tukwila Itanium安腾，而且它也只比NVIDIA的主流芯片GF104/GF114多出5000万个晶体管而已。

”张海鸥教授解释说，如果把制作一个精密复杂零部件想成包饺子,那么就需要和面、擀皮、配馅等环节,如果其中一个环节不到位,下锅后可能就露馅,现在这些工序合在一起，皮馅结合紧致，就不会露馅。“露馅的饺子还能吃，但零件 露馅 就会疏松，只能报废。”

　　黄仁勋还说：“(NVIDIA)早在大约三年半之前就开始内部秘密开发处理器了，但要完成一颗完全自主的处理器需要五年左右的时间。丹佛工程下有几百名工程师正在努力，而该工程的目标就是拓展ARM的地盘，不再局限于移动和掌上计算领域。”

　　很显然，要看到丹佛芯片出炉至少得等到2012年底或者2013年初，也正好赶上NVIDIA下一代GPU架构Maxwell(麦克斯韦)，后者非常有希望汲取丹佛工程的营养，成为第一颗能够启动操作系统的商业GPU。事实上根据NVIDIA的一些宣传材料，NVIDIA内部已经使用Fermi GPU成功启动了一个特殊版本的Linux操作系统，只是还不具备实用价值。

更难能可贵的是，这种技术以高效廉价的电弧为热源，以低成本的金属丝材为原料，材料利用率为80％以上，传统工艺的材料利用率仅为5%。且无需大型铸锻铣设备和模具，通过计算机直接控制铸锻铣路径，大大降低了设备投资和运行成本。

　　NVIDIA老大黄仁勋近日在总部和部分媒体人士举行了一场晚宴，借机阐述了NVIDIA的过去、现在和将来，特别是披露了代号“Project Denver”(丹佛工程)的ARM架构处理器一些情况。黄仁勋表示：“(NVIDIA)与ARM合作开发、拓展了下一代64位处理器，以便让所有的计算任务都能从(64位)指令集架构中获益。它向下兼容现有的(32位)ARM处理器。”